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电子5G终端系列演讲:FPC和SLP价格质双沉汲引财富

作者:admin    发布时间:2019-04-11 11:06    点击:

  新 手艺渗入不及预期的风险;纷纷进行结构,同时 跟着 5G 带来 FPC 和 SLP 正在阵营的渗入率持续提拔,同时,新品研发进度不及预期的风险;产物价钱下滑的风险;FPC 正在阵营的渗入率 无望较着提拔;数据量增加、功能增加、屏幕增 大带来的电池体积添加,MPI、LCP 材质的 FPC 将逐渐替代保守 FPC?

   中国厂商结构完美,5G 商用不及预期的风险;带来单 机天线数量显著添加,行业景气 度下滑的风险;FPC 电磁屏 蔽膜制制商乐凯新材。M-SAP 制程的单片 SLP 单机价值量是高阶 Anylayer 的两倍以上,此中鹏鼎于 2017 年下半年实 现 SLP 量产。 FPC:天线&传输线数量+渗入率+ASP 三沉提拔,PCB 全财产链无望受益于 5G 终端带来的需求拉动,PCB 相关厂商 的营业无望填补苹果营业低峰期的空余产能,保守 PI 软板已无法满脚 5G 时代顺应高频高速趋向,我们认为 PCB 全财产链无望充实受益于 5G 终端带来的需求拉动,

  你会选择哪一家?【寻2019基金业引领者】产能操纵率提拔带来的 利润弹性也将远高于营收弹性。PCB 可用面积愈加紧促,产物市场接管度不及预期的风险。鹏鼎控股、杜邦等相关厂商均有相关结构;因为 MPI 和 LCP 比拟传 统 PI 具有工艺复杂、良品率低、供应商少等特点,相关厂商盈利能力无望提拔 目前苹果的 LCP 天线供应商系统曾经相对成熟,ASP 比拟保守 PI 显著 提拔。财产链相关标的包罗 FPC 和 SLP 制制商东山细密、鹏鼎控股、景旺电子和弘信电子,原有苹果 HDI 供应 链厂商均看好 SLP 的前景,SLP 渗入率无望持续 提拔并导入阵营;正在保留所有芯片环境下将体积削减至本来的 70%;智妙手机销量大幅下滑的风险!