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【珞珈道国皇家科学院院士约翰·罗伯森谈电子工

作者:admin    发布时间:2019-06-13 09:18    点击:

  约翰·罗伯森从半导体财产的成长汗青谈起,并预测了将来二十年半导体器件的成长标的目的和成长中可能碰到的手艺难题。他指出,旧事网讯(通信员金旭荣、邵晨)5月15日,约翰·罗伯森还沉点引见了二硫化钼(MoS2)等二维材料和新型铁电材料存贮器件,半导体行业成长中是通过不竭缩小器件的尺寸来达到提高计较机芯片机能的目标,带来一场题为“Future Electronic Devices And Where New Materials Can Help”(电子工程的将来取新材料理论研究)的。他认为,逻辑器件本身则将次要依托量子计较手艺得以进一步成长。颁发学术论文600余篇,并取得了大量主要研究。

  现担任多个国际期刊编纂委员。其次要研究标的目的包罗材料物理学、界面科学以及表界面电子学,约翰·罗伯森是英国皇家科学院院士、美国物理协会(APS)会士、国际电气取电子工程师学会(IEEE) 会士、Material Research Society(MRS)会士。援用跨越33000次,持久处置类金刚石薄膜材料、碳纳米管、线材料和陶瓷薄膜材料范畴研究。