设为首页| 加入收藏


联系我们

  • 地 址:郑州市金水区索凌路丰产北路6号
    公司电话: 0371-63788995
    传 真: 0371-63788995
    招商热线:13283201594
    联 系 人:尚经理
    邮 箱:kangpusi@126.com
    网 址:www.smt16.com
    Q Q 咨询:649323305
    客户服务:13938947816

您现在的位置:紫金娱乐 > 电子资讯 > > 电子资讯

集成电路的前段工艺

作者:admin    发布时间:2019-08-24 12:21    点击:

  简单地按照晶体管完成前后可以把整个制造过程分为两大部分:前工艺(也叫前段制程)和后工艺(也叫后段制程),后工艺的主要目的是在芯片上沉积导电金属薄膜并形成能把电信号传输到芯片各个器件的互连线。简单地按照晶体管完成前后可以把整个制造过程分为两大部分:前工艺(也叫前段制程)和后工艺(也叫后段制程),后工...可选中1个或多个下面的关键词,搜索相关资料。请问前工艺的目的是什么?是晶体管和二极管等器件的完成吗?集成电路制造过程[d]就是在硅片上进行一系列复杂的化学或物理操作,也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。集成电路制造过程[d]就是在硅片上进行一系列复杂的化学或物理操作,